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锡膏点胶收短信送88彩金

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SPSI公司获市场普遍认可的点胶系统和点锡阀可胜任种类广泛的锡膏。在电子制造生产中,锡膏点胶常被用于在PCB上固定部件。在整个点锡膏过程中,需要保持点锡膏的一致性和精确度。SPSI公司提供的点锡膏专用阀NS-8000,是国内首创的气动喷射式锡膏阀,适用于各个型号的锡膏,包括生产、实验室和研发环境以及在各种表面上,包括深槽。
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热熔点胶应用于诸如显示屏粘结和组件组装等移动设备电子组装中。使用热熔胶(也称为PUR,湿气硬化反应型聚氨酯)的典型应用要求行宽在200-1000μm之间,并且具有较高的精确度和一致性。热熔胶必须快速点胶,以确保在材料完全交联前完成后续操作。PUR材料向自动点胶应用提出了多项难题。材料具有相变特性,即在室温条件下呈固态,但在~100°C的温度下会熔化。点胶系统必须安全地熔化材料,并将其保持胶体状态,防止在施胶阀头内部发生硬化。
可剥离保护胶收短信送88彩金

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可剥离保护胶常用于在大面积涂敷中对个别位置进行保护隔离,涂敷完成后可以轻易剥离,裸露的铜箔进行下一道工序。此类胶水一般粘度比较大,对胶点大小及保护位置要求精确。传统工艺通常采用螺杆阀点胶,但效率低,易拉尖,良率差。SPSI公司采用DJ-9500气动喷射阀搭配独创针嘴,进行接触式点胶,效率是螺杆阀的3-4倍,良率大幅提升。
红胶类粘合剂收短信送88彩金

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针对粘合剂和胶粘剂常见的应用包括电子制造和产品包装中的粘合和密封,例如胶粘机箱。自动点胶机通过在生产中对胶粘剂和粘合剂的精准点涂,简化了产品装配流程。SPSI的点胶设备表在SMT行业中可以用来点红胶,比传统的如针头式点胶和丝网印刷,提供了更多技术优势。很多PCB设计都要求比传统的时间/压力点胶系统有更高的点胶速度和精度,也要求比丝网印刷更为灵活。
包封胶收短信送88彩金

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引线框、陶瓷基板、PCB板、腔体封装甚至LED组件上的芯片包封要求精确数量的包封材料,以保护在半导体封装中的芯片。手机行业中的FPC上的微小chip元件需要加固包封,防止跌落后器件掉落短路。围坝和填充点胶技术的典型应用是对芯片和引线键合进行包封。包封材料一般的构成是环氧树脂,但是有些其他材料也可能会用到,如硅胶。
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